Переход с AMD на Intel или LGA vs AM1-3+

Случилось то, что на моем базовом компьютере вышла из строя материнская плата ASUS M5A97 и до тех пор, пока я её не отремонтирую, у меня нет возможности заниматься монтажом. Однако внезапно для себя, я нашёл альтернативу, таким образом состоялся мой переход с АМД на Интел.
Но суть не в покупке, а в особенностях национальной охоты на охлаждение и сопутствующие комплектующие.

Дано: Процессор Intel Xeon L5620, в количестве 2 штуки, тепловыделение согласно данным Intel около 40 Вт.
Для этого достаточно было бы использовать кулер с процессора АМД FX6100. И докупить ещё один.

Из недорогих систем охлаждения мне приглянулся Deep Cool. Однако, есть такие два Socket, как LGA1366 и LGA2011, позиционировались они в основном для ЦП Xeon и Core i7, поэтому радиаторы с установочными комплектами под эти разъемы стоят неоправданно дорого. В основном идёт поставка под ЦП с разъемами LGA1155, 755 и так далее. С охлаждением под любой процессор AMD можно не беспокоиться, любой из радиаторов можно без проблем установить на системные платы, предназначенные для всех ЦП AMD от AM1 до AM3+, и даже с AM4 проблем нынче нет.
А вот с LGA 1366 проблемы возникают в том плане, что Socket 2011 упоминается намного чаще, чем 1366, а расстояние между осями установочных винтов одинаковое, равное 80 мм. И никто не разбирается в данной теме. На вопрос, почему? Да всё очень просто. Core i7 на момент выхода LGA1366 был достаточно дорогим камешком и далеко не каждый пользователь был способен купить компьютер на данных процессорах.

 

Рисунок 1. Вид типового крепления системы охлаждения башенного типа для материнских плат, предназначенных под процессоры Intel.

 

С процессорами AMD всё проще, креплениями обычно укомплектованы сами материнские платы. И сборщику не требуется подбирать подходящий кулер. Достаточно того, чтобы контактная пята была соразмерной с крышкой процессора, а крепление на застежке. За исключением, наверное каких-нибудь особо вычурных радиаторов, которые невозможно установить в штатные крепления, но к таким обычно прилагается установочный комплект.

Итак! Суть этой статьи в том, что LGA1366 и LGA2011 геометрически совместимы и по осям крепежных отверстий расстояние составляет 80 мм.

 

Рисунок 2. Иллюстрация осевого расстояния между крепежными
отверстиями крепления системы охлаждения LGA1366 и 2011.

 

Таким образом, мы решили главную проблему.

Главный момент, на который я хочу обратить внимание. На некоторых материнских платах кольцеобразные крепления не подойдут, так как будут закрывать слоты оперативной памяти! Поэтому выбор подходящих креплений за пользователем. Об этом у меня написана отдельная статья. 

За чтение спасибо.